Над 500 млрд. щатски долара ще бъдат инвестирани в 84 съоръжения за производство на електронни компоненти, като този инвестиционен ръст се стимулира от търсенето в сектори като автомобилостроене и високопроизводителни изчисления, сочи последното издание на доклада World Fab Forecast на международната браншова организация "Семи" (SEMI), цитиран от специализирания портал за електроника electronics-bulgaria.com.
Докладът отбелязва, че през 2022 г. е започнало строителството на рекорден брой нови съоръжения - 33, а през т. г. се планира да започне изграждането на още 28. 
"Последното издание на World Fab Forecast на SEMI отразява нарастващото стратегическо значение на полупроводниковите компоненти за държавите и широк спектър от индустрии в световен мащаб", коментира Аджит Маноча, президент и главен изпълнителен директор на SEMI. Докладът отчита значителното влияние на правителствените стимули за разширяването на производствения капацитет и укрепването на веригите на доставки. "При възходящата дългосрочна перспектива за индустрията, нарастващите инвестиции в производството на полупроводникови компоненти са от решаващо значение за полагането на основите на глобален растеж, подхранван от богата гама от нови приложения", допълни Маноча.
В Северна и Южна Америка до края на 2023 г. ще започне изграждането на 18 нови производствени съоръжения. САЩ се оформя като водещ център, благодарение на растящата държавна подкрепа за откриването на нови съоръжения за производство на чипове и развитието на екосистемата от доставчици.
Китай се очаква да изпревари всички останали региони по брой нови производствени мощности с 20 проекта, а инвестициите в нови производствени бази в Европа и Близкия Изток ще достигнат нов исторически връх със 17 нови съоръжения.
В Тайван се очаква да започне изграждането на 14 нови съоръжения, в Япония и Югоизточна Азия – по шест. В Южна Корея са планирани три големи производствени бази.